Adı Soyadı : Numarası : 2010-2011 EĞİTİM ÖĞRETİM YILI

Adı Soyadı
Numarası
:
:
2010-2011 EĞİTİM ÖĞRETİM YILI …………………. ENDÜSTRİ MESLEK LİSESİ YÜZ YÜZE EĞİTİMİ 11.SINIF ELEKTRONİK
UYGULAMALARI DERSİ I. DÖNEM I. YAZILI SINAVI
A. Aşağıdaki boşlukları uygun kelimeler ile doldurunuz. (20*3=60p)
1. Elektronik devrelerde bir sistemi oluşturmak için; elamanları ve tellerini birbirine tutturmak amacıyla belirli sıcaklıklarda eriyebilen
tellere “……………………….” denir.
2. Lehim teli alaşım olarak “……………………….” ve “……………………….” metallerinin karışımından oluşturulmuştur.
3. Lehim tellerinde erime sıcaklığı “……………………….” oranı arttıkça azalmaktadır.
4. Lehim telleri 0,75mmf-1mmf-1,20mmf-1,60mmf “……………………….” üretilebilirler.
5. Elektronikte, hassas elektronik elemanların lehimlenmesinde sızdırmalı “……………………….” kullanılır.
6. Elektronik devre elamanlarını 230-250o’lik ısı aralığında “……………………….” lehimleme yapılır.
7. Kalın iletkenler ve iri lehimlemeler için lehimin erime ısısı 238 derece olmalıdır.
8. Kalın iletkenler ve iri lehimlemelerde 280-300 derecelik ısı aralığında “……………………………….” lehimleme kullanılır.
9. Havyalar, görünüş ve ısıtılma şekillerine göre ……………………….ayrılırlar.
10. Kalem havyalar ……………………….havyalar olarak da anılırlar.
11. Lehimleme yapmak için havyalar ısı ayarlı veya ……………………….ayarlı olarak kullanılabilmesi için çeşitli istasyonlar kullanılır.
12. Tabanca havyalar ……………………….havyalar olup daha çok elektrikçilikte ve kalın iletkenlerin lehimlenmesinde kullanılırlar.
13. ……………………….lehimlemede çalışma ısısı 500oC’ tan düşük olarak tespit edilmiştir.
14. Lehimin yapılacağı baskı devre yüzeyi çok ince ……………………….kullanılarak zımparalanır.
15. Normal sürede yapılan lehimin ……………………….parlak, temiz, çatlaksız, deliksiz, küçük ve tabi bir tepe görüntüsündedir.
16. Havyadaki yüksek ………………………., daha önce de belirtildiği gibi, temas halinde insanlara ve eşyalara zarar verebilir.
17. Havya kullanılmadığı zamanlarda havya ……………………….tutulmalıdır.
18. Lehim erirken çıkan dumanı ……………………….etmeyiniz.
19. Lehim yapılacak yer iyice ………………………..
20. Eleman veya iletken uçları önceden az miktarda lehimlenmelidir. Buna ……….……………………….denir.
B. Aşağıdaki cümlelerin sonuna doğru ise “D” yanlış ise “Y” yazınız. (10*1=10p)
1. Gazlı havyalar, enerji kaynağının bulunmadığı ortamlarda kullanılmaz. (…..)
2. Entegre, küçük diyot ve transistor gibi ısıya dayanıksız malzemelerin lehimlenmesinde düşük güçlü havyalar tercih edilmelidir. (…..)
3. Havya rasgele bir yere bırakılmamalı, havya altlığına tutulmalıdır. (…..)
4. Kalem havyalarda havya ucunun genişliği 3-3.5 cm.'dir. (…..)
5. Havya ucu yeni değiştirilmişse ilk ısıtılmada lehim yapılmamalıdır. (…..)
6. Baskı devre kalemine permanant kalem de denir. (…..)
7. Foto rezist metodunda ışığa dayanıklı olan pozitif 30 maddesi kullanılır. (…..)
8. Baskı devre çıkartılarak plaketin bakırlı yüzeyinin lekeli ve yağlı olması çok önemli değildir. (…..)
9. Eritme işleminde eritici olarak demirüçklorür, amonyum persülfat ve hidrojen peroksit-hidroklorik asit karışımı kullanılır. (…..)
10. Devre elemanlarının plaket üzerine yerleştirilmesi ve lehimlenmesi aşamasına montaj denir. (…..)
C. Aşağıdaki Test sorularının doğru cevaplarını cevap anahtarına işaretleyiniz. (15*2=30p)
1. Baskı devre çıkarılmasında izlenen yol aşağıdaki seçeneklerden hangisinde doğru verilmiştir?
A) Aydıngere çizim, asite atma, plakete çizim, temizleme
B) Plakete çizim, aydıngere çizim, temizleme, asite atma
C) Aydıngere çizim, plakete çizim, asite atma, temizleme
D) Temizleme, asite atma, plakete çizme, aydıngere çizim
2. Elemanlar plakete lehimlenirken aşağıdakilerden hangisi önemli değildir?
A) Transistorün bacak bağlantıları B) Dirençin yönü
C) Diyodun yönü
D) Hiçbiri
A
3. Baskı devre hazırlanırken aşağıdakilerden hangisi dikkate alınmaz?
A) Elemanların toleransları
B) Asitin hazırlanması
C) Baskı devre kaleminin kalitesi
D) Elemanların fiziki boyutları
2
3
4. İyi bir lehimleme yapabilmek için aşağıdakilerden hangisi önmeli değildir?
A) Havya ucunun temiz olması
B) Lehimin kaliteli olması
C) Lehimlenecek yüzeyin oksitli olmaması D) Eleman değerleri
5. Baskı devrede hangi yollar kalın çizilir ?
A) Düşük akım geçen yollar
C) Yüksek akım çekilecek yollar
B
1
C
x
x
x
4
x
5
6
7
B) Zener uçlarına giden yollar
D) Hiçbiri
x
x
x
8
9
6. Elemanlar plaket üzerine hangi madde ile monte edilir ?
A) Asit
B) Lehim
C) Kurşun
D) Kalay
10
7. Lehimleme işlemini geçekleştiren alet aşağıdakilerden hangisidir ?
A) Havya
B) Karga Burnu
C) Pense
D) Cımbız
11
12
x
x
x
x
x
13
8. Aside atılmış baskı devre plaketi üzerinde kalan baskı devre kalemi boyası nasıl temizlenir ?
A) Kazıyarak
B) Temizleyici
C) Eğeleyerek
D) Hiçbiri
9. I. Baskı devre kalemi II. Bakır plaket III. Born vida IV. Asit
Yukarıdakilerden hangisi veya hangilerine baskı devre plaketi çıkarılırken ihtiyaç duyulmaz?
A) Yalnız I
B) Yalnız II
C) Yalnız III
D) Yalnız IV
D
x
14
x
15
x
10. Güç kaynağı devresinin 12 V AC çıkışı transformatörün hangi uçlarından alınmıştır?
A) Transformatörün giriş uçlarından alınmıştır.
B) Transformatörün 12 V – 12 V çıkış uçlarından alınmıştır.
C) Transformatörün 0 – 5 V çıkış uçlarından alınmıştır.
D) Transformatörün 0 – 12 V çıkış uçlarından alınmıştır.
11. Güç kaynağı devresinde bakır plaket ile sac kutu arasına hangi madde koyulur?
A) İletken
B) Yarı iletken
C) Yalıtkan
D) Hiçbiri
12. Güç kaynağı kutusu üzerine takılacak dış aparatların yalıtkanlık testi avometrenin hangi kademesinde yapılır?
A) Ohmmetre
B) ACV
C) DCV
D) DCA
13. Güç kaynağı ile çalıştırılacak devrede, kısa devre olması aşağıdakilerden hangisi ile ilgilidir?
A) Aşırı akım çekilmesi
B) Çalıştırılacak devrenin elemanlarının bozulması
C) Güç kaynağı devresindeki elemanların bozulması
D) Hepsi
14. Güç kaynağındaki pasif devre elemanlarının kontrolü ölçü aletinin hangi kademesinde yapılır?
A) DCV
B) ACV
C) Ohmmetre
D) DCA
15. Üzerinde 242 değeri kodlanmış olan SMD direncin değeri aşağıdakilerden hangisidir?
A) 242 Ω
B) 242k Ω
C) 2,4 kΩ
D) 0,024 Ω
Süre: 1 ders saatidir.
…………………. Başarılar Dilerim
Bilişim Teknolojileri Öğretmeni
Adı Soyadı
Numarası
:
:
2010-2011 EĞİTİM ÖĞRETİM YILI TOKAT ENDÜSTRİ MESLEK LİSESİ YÜZ YÜZE EĞİTİMİ 11.SINIF ELEKTRONİK
UYGULAMALARI DERSİ I. DÖNEM I. YAZILI SINAVI CEVAP ANAHTARI
A. Aşağıdaki boşlukları uygun kelimeler ile doldurunuz.
1. Elektronik devrelerde bir sistemi oluşturmak için; elamanları ve tellerini birbirine tutturmak amacıyla belirli sıcaklıklarda eriyebilen
tellere “lehim” denir.
2. Lehim teli alaşım olarak “kalay” ve “kurşun” metallerinin karışımından oluşturulmuştur.
3. Lehim tellerinde erime sıcaklığı “kalay” oranı arttıkça azalmaktadır.
4. Lehim telleri 0,75mmf-1mmf-1,20mmf-1,60mmf “çaplarda” üretilebilirler.
5. Elektronikte, hassas elektronik elemanların lehimlenmesinde sızdırmalı “lehimleme” kullanılır.
6. Elektronik devre elamanlarını 230-250o’lik ısı aralığında “yumuşak” lehimleme yapılır.
7. Kalın iletkenler ve iri lehimlemeler için lehimin erime ısısı 238 derece olmalıdır.
8. Kalın iletkenler ve iri lehimlemelerde 280-300 derecelik ısı aralığında “orta sert” lehimleme kullanılır.
9. Havyalar, görünüş ve ısıtılma şekillerine göre üçe ayrılırlar.
10. Kalem havyalar rezistanslı havyalar olarak da anılırlar.
11. Lehimleme yapmak için havyalar ısı ayarlı veya gerilim ayarlı olarak kullanılabilmesi için çeşitli istasyonlar kullanılır.
12. Tabanca havyalar transformatörlü havyalar olup daha çok elektrikçilikte ve kalın iletkenlerin lehimlenmesinde kullanılırlar.
13. Yumuşak lehimlemede çalışma ısısı 500oC’ tan düşük, sert lehimlemede 500oC’ tan yüksek olarak tespit edilmiştir.
14. Lehimin yapılacağı baskı devre yüzeyi çok ince zımpara kullanılarak zımparalanır.
15. Normal sürede yapılan lehimin yüzeyi parlak, temiz, çatlaksız, deliksiz, küçük ve tabi bir tepe görüntüsündedir.
16. Havyadaki yüksek sıcaklık, daha önce de belirtildiği gibi, temas halinde insanlara ve eşyalara zarar verebilir.
17. Havya kullanılmadığı zamanlarda havya altlığında tutulmalıdır.
18. Lehim erirken çıkan dumanı teneffüs etmeyiniz.
19. Lehim yapılacak yer iyice temizlenmelidir.
20. Eleman veya iletken uçları önceden az miktarda lehimlenmelidir. Buna ön lehimleme denir.
B. Aşağıdaki cümlelerin sonuna doğru ise “D” yanlış ise “Y” yazınız.
1. Gazlı havyalar, enerji kaynağının bulunmadığı ortamlarda kullanılmaz. (Y)
2. Entegre, küçük diyot ve transistor gibi ısıya dayanıksız malzemelerin lehimlenmesinde düşük güçlü havyalar tercih edilmelidir. (D)
3. Havya rasgele bir yere bırakılmamalı, havya altlığına tutulmalıdır. (D)
4. Kalem havyalarda havya ucunun genişliği 3-3.5 cm.'dir. (Y)
5. Havya ucu yeni değiştirilmişse ilk ısıtılmada lehim yapılmamalıdır. (D)
6. Baskı devre kalemine permanant kalem de denir. (D)
7. Foto rezist metodunda ışığa dayanıklı olan pozitif 30 maddesi kullanılır. (Y)
8. Baskı devre çıkartılarak plaketin bakırlı yüzeyinin lekeli ve yağlı olması çok önemli değildir. (Y)
9. Eritme işleminde eritici olarak demirüçklorür, amonyum persülfat ve hidrojen peroksit-hidroklorik asit karışımı kullanılır. (D)
10. Devre elemanlarının plaket üzerine yerleştirilmesi ve lehimlenmesi aşamasına montaj denir. (D)
C. Aşağıdaki Test sorularının doğru cevaplarını cevap anahtarına işaretleyiniz.
1. Baskı devre çıkarılmasında izlenen yol aşağıdaki seçeneklerden hangisinde doğru verilmiştir?
A) Aydıngere çizim, asite atma, plakete çizim, temizleme
B) Plakete çizim, aydıngere çizim, temizleme, asite atma
C) Aydıngere çizim, plakete çizim, asite atma, temizleme
D) Temizleme, asite atma, plakete çizme, aydıngere çizim
2. Elemanlar plakete lehimlenirken aşağıdakilerden hangisi önemli değildir?
A) Transistorün bacak bağlantıları B) Dirençin yönü
C) Diyodun yönü
D) Hiçbiri
A
3. Baskı devre hazırlanırken aşağıdakilerden hangisi dikkate alınmaz?
A) Elemanların toleransları
B) Asitin hazırlanması
C) Baskı devre kaleminin kalitesi
D) Elemanların fiziki boyutları
2
3
4. İyi bir lehimleme yapabilmek için aşağıdakilerden hangisi önmeli değildir?
A) Havya ucunun temiz olması
B) Lehimin kaliteli olması
C) Lehimlenecek yüzeyin oksitli olmaması D) Eleman değerleri
5. Baskı devrede hangi yollar kalın çizilir ?
A) Düşük akım geçen yollar
C) Yüksek akım çekilecek yollar
B
1
C
x
x
x
4
x
5
6
7
B) Zener uçlarına giden yollar
D) Hiçbiri
x
x
x
8
9
6. Elemanlar plaket üzerine hangi madde ile monte edilir ?
A) Asit
B) Lehim
C) Kurşun
D) Kalay
10
7. Lehimleme işlemini geçekleştiren alet aşağıdakilerden hangisidir ?
A) Havya
B) Karga Burnu
C) Pense
D) Cımbız
11
12
x
x
x
x
x
13
8. Aside atılmış baskı devre plaketi üzerinde kalan baskı devre kalemi boyası nasıl temizlenir ?
A) Kazıyarak
B) Temizleyici
C) Eğeleyerek
D) Hiçbiri
9. I. Baskı devre kalemi II. Bakır plaket III. Born vida IV. Asit
Yukarıdakilerden hangisi veya hangilerine baskı devre plaketi çıkarılırken ihtiyaç duyulmaz?
A) Yalnız I
B) Yalnız II
C) Yalnız III
D) Yalnız IV
D
x
14
x
15
x
10. Güç kaynağı devresinin 12 V AC çıkışı transformatörün hangi uçlarından alınmıştır?
A) Transformatörün giriş uçlarından alınmıştır.
B) Transformatörün 12 V – 12 V çıkış uçlarından alınmıştır.
C) Transformatörün 0 – 5 V çıkış uçlarından alınmıştır.
D) Transformatörün 0 – 12 V çıkış uçlarından alınmıştır.
11. Güç kaynağı devresinde bakır plaket ile sac kutu arasına hangi madde koyulur?
A) İletken
B) Yarı iletken
C) Yalıtkan
D) Hiçbiri
12. Güç kaynağı kutusu üzerine takılacak dış aparatların yalıtkanlık testi avometrenin hangi kademesinde yapılır?
A) Ohmmetre
B) ACV
C) DCV
D) DCA
13. Güç kaynağı ile çalıştırılacak devrede, kısa devre olması aşağıdakilerden hangisi ile ilgilidir?
A) Aşırı akım çekilmesi
B) Çalıştırılacak devrenin elemanlarının bozulması
C) Güç kaynağı devresindeki elemanların bozulması
D) Hepsi
14. Güç kaynağındaki pasif devre elemanlarının kontrolü ölçü aletinin hangi kademesinde yapılır?
A) DCV
B) ACV
C) Ohmmetre
D) DCA
15. Üzerinde 242 değeri kodlanmış olan SMD direncin değeri aşağıdakilerden hangisidir?
A) 242 Ω
B) 242k Ω
C) 2,4 kΩ
D) 0,024 Ω
Süre: 1 ders saatidir.
Başarılar Dilerim
Kazım ŞİMŞEK Coşkun CENGİZ
Bilişim Teknolojileri Öğretmeni